miércoles, 12 de diciembre de 2012

MICROCHIP DE SILICIO PARA VER A TRAVÉS DE LAS PAREDES Y DE LOS OBJETOS

Un nuevo microchip de silicio puede hacer lo que ningún otro microchip de silicio pudo hacer antes: generar y transmitir ondas de radio en el rango de terahercios. 
El diminuto chip funciona a 300 veces la velocidad del chip CMOS de los smartphones, y  algún día podría ser utilizado para mirar a través de las paredes, dentro de los contenedores, de los alimentos, o a través de un oso de peluche ( en la imágen de arriba puede verse una bala y un cuchillo a través del juguete ), o determinar el contenido de grasa de un trozo de pollo. 
Los escáneres Terahertz han sido durante mucho tiempo considerados el futuro de la seguridad ya que sus ondas electromagnéticas funcionan en un rango de frecuencia que pueden penetrar en donde otras  formas de radiación no pueden, y sin producir la radiación ionizante dañina de los rayos-X. 
Los rayos T pueden detectar todas las moléculas, por lo que en teoría podría detectar drogas ilícitas o explosivos, o incluso  células cancerosas, y al poder ver a través de paredes u objetos, serían muy útiles para inspecciones de seguridad. 
El problema hasta ahora ha sido que este tipo de escáneres  son enormes y requieren muchos  lentes para enfocar la luz, por no hablar de los equipos de refrigeración para mantenerlo  a temperaturas de funcionamiento. 
Por esa razón, los ingenieros eléctricos han estado tratando de construir escáneres terahercios utilizando procesos de fabricación comunes y baratos, y a principios de este año, los investigadores de la Universidad de Texas en Dallas descubieron la manera de construir un tipo especial de diodo de alta velocidad en la CMOS , que puede producir rayos T en una escala pequeña. 
Ahora, investigadores de Caltech lograron algo mejor, produciendo el primer chip integrado de rayos T, y con base de silicio, que hasta ahora no podía operar en ese rango.
Para solucionar esta limitación, los ingenieros Ali Hajimiri y Kaushik Sengupta ( ver foto arriba )combinaron varios transistores en un array, todos operando al unísono, y al ser operados en las frecuencias correctas, la potencia colectiva de los transistores pueden combinarse, aumentando la fuerza de la señal. 
En un comunicado de prensa de Caltech, Hajimiri lo comparó con un ejército de hormigas levantando la misma carga que un elefante. 
"Hoy en día podemos hacer un gran número de transistores que individualmente no son muy potentes, pero cuando se combinan y trabajan al unísono, pueden hacer mucho más", dijo. 
Además lograron hacer funcionar el chip como una antena que incorpora varias piezas de metal en lugar de un solo cable. (un único cable no funcionaría a frecuencias de terahercios.).
IBM ayudó a producir el chip, según el comunicado de Caltech publicado por Hajimiri y Sengupta  en la edición de diciembre de IEEE Journal of Solid-State Circuits.

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