ENMARCANDO CON LOS DEDOS
Para los investigadores del Instituto japonés Advanced Media Arts and Sciences, la destreza manual parece ser el próximo gran salto de la fotografía , y para eso han creado este sistema de encuadre de fotos " a mano", que es captado por la cámara sustituyendo el actual punto físico.
El prototipo, llamado Ubi-Cam, es un mini-cubo que se conecta en el dedo índice, ajustando el enfoque moviendo el visor más cerca de la cara si se pretende un gran angular o más lejos para primeros planos y luego se dispara con un obturador montado en un costado del gadget.
El prototipo, llamado Ubi-Cam, es un mini-cubo que se conecta en el dedo índice, ajustando el enfoque moviendo el visor más cerca de la cara si se pretende un gran angular o más lejos para primeros planos y luego se dispara con un obturador montado en un costado del gadget.
MEMORIA TRANSPARENTE
El químico James Tour de la Universidad de Rice ha creado una memoria transparente y flexible basada en el óxido de silicio como componente activo.
Este tipo particular de memoria será capaz de fusionarse a su vez con electrodos transparentes que también fueron desarrollados en la Universidad Rice, allanando el camino para pantallas táctiles flexibles, circuitos, baterías transparentes y todo diseño que contenga en el mismo sustrato el sistema de visualización y la memoria.
Están construídos mediante el apilado de capas de circuitos que forman una estructura en 3D que le permite alcanzar densidades ( números de bits por mm2 ) muy superiores a los chips tradicionales, siendo capaces de resistir temperaturas de hasta 500° C, lo cual, sumado a su capacidad de tolerancia a las radiaciones, los vuelve ideales para integrar los sistemas electrónicos de las sondas espaciales.
Este tipo particular de memoria será capaz de fusionarse a su vez con electrodos transparentes que también fueron desarrollados en la Universidad Rice, allanando el camino para pantallas táctiles flexibles, circuitos, baterías transparentes y todo diseño que contenga en el mismo sustrato el sistema de visualización y la memoria.
Están construídos mediante el apilado de capas de circuitos que forman una estructura en 3D que le permite alcanzar densidades ( números de bits por mm2 ) muy superiores a los chips tradicionales, siendo capaces de resistir temperaturas de hasta 500° C, lo cual, sumado a su capacidad de tolerancia a las radiaciones, los vuelve ideales para integrar los sistemas electrónicos de las sondas espaciales.
No hay comentarios:
Publicar un comentario